貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個(gè)方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機(jī)開路、磁路破損等導(dǎo)致的失效。

在此之前，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機(jī)理。

電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。

貼片功率電感失效原因：

1.磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大，未得到釋放;

2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)生了偏差;

3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋;

4.銅線與銅帶浸焊連接時(shí)，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路;

5.銅線纖細(xì)，在與銅帶連接時(shí)，造成假焊，開路失效。

一、耐焊性 低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20%。

由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值，感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

耐焊性可能造成的問題是有時(shí)小批量手工焊時(shí)，電路性能全部合格(此時(shí)貼片電感未整體加熱，感量上升小)。但大批量貼片時(shí)，發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。這可能是由于過回流焊后，貼片電感感量會(huì)上升，影響了線路的性能。在對(duì)貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方(如信號(hào)接收發(fā)射電路)，應(yīng)加大對(duì)貼片電感耐焊性的關(guān)注。

檢測(cè)方法：先測(cè)量貼片電感在常溫時(shí)的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右，取出。待貼片電感徹底冷卻后，測(cè)量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。

二、可焊性 當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時(shí)，金屬銀(Ag)會(huì)跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右)，形成隔絕層，然后再鍍錫(4-8um)。

可焊性檢測(cè) 將待檢測(cè)的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上，則可焊性合格。

可焊性不良 1、端頭氧化：當(dāng)貼片電感受高溫、潮濕、化學(xué)品、氧化性氣體(SO2、NO2等)的影響，或保存時(shí)間過長，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導(dǎo)致貼片電感可焊性下降。貼片電感產(chǎn)品保質(zhì)期：半年。如果貼片電感端頭被污染，比如油性物質(zhì)，溶劑等，也會(huì)造成可焊性下降。

2、鍍鎳層太?。喝绻冩嚂r(shí)，鎳層太薄不能起隔離作用?；亓骱笗r(shí)，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng)，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現(xiàn)象，貼片電感的可焊性下降。

判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況，甚至出現(xiàn)瓷體外露，則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。

3、焊接不良 內(nèi)應(yīng)力 如果貼片電感在制作過程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力，且未采取措施消除應(yīng)力，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會(huì)因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片，俗稱立碑效應(yīng)。